2023年6月16日 SPE日本支部 講演会 「未来を担うエレクトロニクス分野の機能材料」
現代社会に於いて、高速・大容量の通信技術、人工知能（AI）に代表されるコンピューター技術、4K、8Kの高精細技術等は欠かすことができないエレクトロニクス分野の技術となっています。それらに用いられる半導体も小型で高性能なものが求められています。この流れは留まることなく、今後益々進んで行くことが予想されます。今回は、このエレクトロニクス分野で使用される機能材料について、第一線でご活躍の4名の講師の方々に現状の開発状況並びに未来に向けた取り組みについてご講演頂きます。
東京会場とオンライン(Zoom)の併用で開催いたします。状況により、会場あるいはオンラインのみの開催となることがあります。ご希望に添えないことがあることにご留意ください。また、今回は久しぶりに懇親会を開催する予定です。奮ってご参加ください。
主催：SPE日本支部
日時：2023年6月16日（金） 13：00～17：20
場所： 申し込み時に選択していただけます。
東京会場: 住友ベークライト㈱ 本社20階会議室 （TEL：03-5462-4001）
〒140-0002 東京都品川区東品川二丁目5番8号 天王洲パークサイドビル
https://www.sumibe.co.jp/company/offices/index.html
オンライン（Zoom） *接続は12:45より可能
別途、開催日前に、Zoom入力方法をお知らせいたします。 なお、通信の安定状況により講演の配信が中断したり、画像、音声に乱れが発生する場合がありますが、返金その他の保障は致しかねます。恐縮ですが、ご了承の上お申し込みください。
13：00-13：05 主催者挨拶
13：05-14：05
「樹木ナノセルロースからつくる半導体ナノ材料：3D構造設計・電気特性制御と応用展開」
大阪大学 産業科学研究所 准教授 古賀 大尚氏
（概要）自身の電気特性を制御可能な半導体は、現代エレクトロニクスに欠かせない重要な役割を果たしている。近年、半導体の需要は益々高まっており、その安定供給が課題になりつつある。本講演では、持続生産可能かつ地球上に普遍的に存在する樹木ナノセルロースの半導体化技術を紹介する。また、得られた半導体ナノ材料の3D構造設計性、電気特性制御性、および、センサー・発電デバイス素子等への応用例についても紹介する。
14：05-15：05
「シクロオレフィンポリマーの特性とエレクトロニクス用途への応用」
日本ゼオン株式会社 高機能樹脂研究所 チームリーダー 古国府 明氏
（概要）シクロオレフィンポリマー（COP）の設計および特性について紹介する。また、COPの耐熱性向上への取り組みと、開発した耐熱COPのエレクトロニクス用途への応用についても合わせて報告する。
15：05-15：15 休憩
15：15-16：15
「フッ素材料と次世代通信への取組み」
ダイキン工業株式会社 化学事業部 参事 加藤 雅己氏
（概要）本格化する高速・大容量通信を可能とする５G や６G 技術の開発において、 伝送損失の低い材料へ関心が高まっている。低誘電率かつ低誘電正接の特性を持つ フッ素材料について、現状、抱えている課題も踏まえ、将来の可能性を考察する。
16：15-17：15
「５Gと６G通信関連の材料開発状況とその誘電測定法」
有限会社カワサキテクノリサーチ 顧問 芹澤 肇氏
（概要）一昨年から始まった5G通信が、現在、Ｓｕｂ６帯と２８GHｚ帯の通信周波数の通信体制の普及段階になり、６Ｇに向けた要素技術開発も進められている。その５Ｇ通信に用いるCCL(Copper Clad Laminate）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）等の回路基板材料とアンテナカバー材料の開発状況を紹介する。又、５Ｇの通信環境改善や６G通信に期待されるメタマテリアルの開発状況も紹介する。更に、これらの材料開発に用いられる高周波誘電測定についても述べる。
17：15－17：20 終わりに
17：30－ 懇親会 (希望者、会費制)
参加要領
・申込期限：6月9日（金）
・参加費：
SPE日本支部会員：無料 （個人会員の代理出席は認められません）
法人会員は5名まで無料 5名を超える分は有料となります。
非会員：15,000円（税込み）
・Zoom参加者の振込期限：6月12日（月）
別途指定口座をメールします。会社からの振込が間に合わない場合、立て替え願います。
・現地参加者の参加費支払い：当日現地で申し受けますので、現金をご用意ください。
・懇親会費：
希望者は、会員/非会員ともに5,000円(税込み)を当日会場にて徴収させて頂きます。
ここより申し込みできます。
アクセスできない場合はメールでお願いします．
お名前，会社名，部署，電話，メールアドレス，懇親会出欠を下記宛へご連絡ください．
SPE 日本支部 企画担当 佐藤 公俊
国士舘大学 理工学部 理工学科 機械工学系
e-mail：satoh@spejapan.jp
